| 需求職缺 |
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| 1.軟/韌體研發工程師 (工作地點：新竹、台北) |
| 電子、資訊、資工相關科系畢；熟通訊產品Embedded、Linux、驅動程式、Net-working
protocol、多媒體相關的語音規格及程式實作者 |
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| 2.硬體研發工程師 (工作地點：新竹、台北) |
| 電子、電機、資訊工程相關科系畢；熟數位邏輯電路設計或OrCAD電路設計者佳。 |
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| 3.RF工程師 (工作地點：新竹) |
| 電子、電機、通訊電信相關科系畢；熟高頻電路或微波電路或天線設計者佳。 |
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| 4.驅動程式研發工程師 (工作地點：新竹、台北) |
電子、資訊、資訊工程、資訊管理相關科系畢；
1.熟悉Windows、Win CE、Symbian或Linux 驅動程式或
2.熟悉PDA/CE.NET 系統經驗或
3.熟悉Windows DDK者 |
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| 5.人機介面設計工程師(工作地點：新竹、台北) |
| 電子、資訊、資工相關科系畢，熟悉 GUI 設計流程以及整合程式的經驗。 |
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| 6.WiMAX網路通訊軟韌體研發工程師(工作地點：新竹) |
| 電子、資訊、資工相關科系畢，C/C++ Programming Skills. Understanding
of Networking/Communication concepts. |
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| 7.軟韌體研發測試驗證工程師(工作地點：新竹、台北) |
| 電子、電機理工相關科系畢，對網通產品測試有興趣者。 |
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