（10月14日，新竹訊）全球企業級網通設備領導廠商建漢科技（CyberTAN Technology, Inc.；股票代號：3062）於美國時間 13 日在 OCP 全球峰會（OCP Global Summit 2026）宣布一項重大的架構合作計畫。建漢推出全新「Pallas 系列」1.6T 乙太網路交換器平台架構，建漢科技推出全新 Pallas 系列1.6T AI資料中心交換器平台架構，專為支援美商邁威爾（Marvell®）高效能 Teralynx® T100 102.4 Tbps 交換晶片所設計，旨在突破現代 AI 集群（Clusters）的散熱與功耗極限，並提供業界領先的能源使用效率（PUE）表現。

隨著生成式 AI 與超大規模工作負載呈現指數級增長，資料中心在晶片效率與機櫃級散熱管理方面皆需要激進的創新。建漢 Pallas 系列平台專為完全容納頂尖的 3奈米Marvell T100架構而打造，在實現高連接埠密度的同時，能將該晶片節能 25% 的優勢發揮至極致。透過將 Marvell 的晶片藍圖與建漢專有的晶片直接液冷（D2C）工程技術相結合，該平台設計可輕鬆應對超過 1,000 瓦的局部散熱需求，助力資料中心達成頂級環境永續目標。

建漢科技董事長暨執行長李廣益表示：「我們與Marvell的合作，是將量產等級 1.6T連線架構推向市場的重要里程碑。藉由圍繞Marvell T100晶片規格設計 Pallas系列，我們為全球超大規模資料中心業者（Hyperscalers）提供了高密度、低延遲的網路交換器架構藍圖，進一步推向PUE最佳化與散熱控制的極限。」

Marvell 雲端交換器事業群副總裁暨總經理Rishi Chugh表示：「Marvell致力於為AI時代建構一個開放且強大的基礎設施生態系統。建漢的Pallas系列平台架構是一個極佳的典範，展示了業界如何透過系統設計，充分利用我們3奈米T100 晶片的龐大頻寬與節能特性，從而突破傳統的網路瓶頸。」

2026 OCP 現場技術創新展示： 

大會期間，建漢科技邀請各界貴賓蒞臨 B29 攤位，參觀其前置開發交換器平台。現場將實機展示完整的架構原型——包含完整的機箱配置、光纖外殼和內部佈線，並配置專門的散熱模組以模擬 T100 晶片的工作負載。訪客可親眼見證由水冷分配單元（CDU）驅動的動態液冷循環演示。在多點溫度感測器的嚴密監控驗證下，該平台在高達 45°C 的進水溫度下，仍能安全穩定地運行 40W OSFP ZR/ZR+ 光模組，並實現業界領先的 1.1 超低 PUE 表現。